（来源：上观新闻）
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英伟达CPO方案🐧🐒通过将🛫🥠硅光器件🇮🇷🔄直接集成至交换机🖋封装内部并⭕🧢取消DSP®结构，在👦系统层面🌗实现了最高可达5🐏👦倍的光功率效🕘率提升，以及1📉0倍的网络韧性提📭升；同🦐时减少激光🇾🇪🐳器数量🐛约4倍，降低运🕍🏖营成本与网🍼络中断🍶风险🤰。
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