（来源：上观新闻）
具体来看，🍝FC-B🇿🇼😡GA在AI👽系统中的关键作🧖♀️🦖用体现在三👎个层面：其一，🏇👩👩👦👦是支撑🏟大规模I/O😮💙互连能力，单🦚🔷颗AI芯片往🚣🅰往需要💎数千乃至上🎷万引脚，对应基🐬☢板需要🇦🇽🇳🇪具备更高层数🗣🕖综合?页（通常20层以上🆘🙅）、更🇱🇷🌾细线宽/线🥘距（逼近类IC™🦷级工艺）🌟；其二🇵🇲，是保障高速🇲🇸信号完整性，在高🛫频传输场景下，🇵🇲🇬🇱基板材料🇿🇦🛑综合?页（尤其是ABF树🐞脂）、层间结构与↖🚧布线设计直接影响🔦⚱损耗、串扰与延🇲🇱🇮🇷迟；其🇵🇹三，是参与热管理🙉与功耗控🇻🇺制，高功耗👶AI芯片（单🏋颗可达📻700W甚💑💇综合?页至更高）🍑➰对基板的热扩🇸🇷🎪散与机🇦🇪💰械稳定性提出🌱🌞更高要求🚝。
以202🇨🇼4年的收入🇮🇸来看，如果去和🇧🇼🧷科创板其他排队🧘♂️⭐公司相比，它的收🍭入大概在前☠🇰🇬10%，净利也在🥭🤑前10%🥯🎆。P2厂👨💻为3纳米👰🇳🇮，第3季To🇹🇳🥔ol mo⛽🙏ve i📷n，P🏥3、P4、P5📃🚛分别为2纳米、🇲🇰🚯A16与A14🇰🇮🚟制程，近期已动土🐃。为了在竞争激烈的🇪🇸🎼市场中脱颖而出，🚃苹果采取了与竞争🦋对手截然不同👞的策略👩👩👧👧——选择📥♑完全自主设计镜🕵️♀️📧框，力求在质感⛩😷和辨识度上建立🦹♂️壁垒🥣。
