（来源：上观新闻）
英伟达CPO🌎🇨🇼方案通❔过将硅光器件直🇨🇲接集成至交换机🌙↗封装内💋部并取消DS🇮🇨P结构🎎🧡，在系统层🤕🇦🇪面实现了最高可达👩🎓5倍的光功率🦵⚾效率提升🇱🇷✖，以及1🦙💳0倍的网络韧性🦛国模私拍视频提升；同时减㊙👩少激光器数量约4🇵🇳倍，降低运营成🥙本与网络中断🥍🍩风险🛠📻。
小米18 🇪🇷Pro摒弃🎓了微曲屏，采用🚪了一块2D纯直屏🔻🏅，并辅以L🧙♂️IPO技术实现物🥯🏩理四等边极🤰窄边框，视🆎🔵觉震撼力甚至超越🇲🇶了前代小米1📬♓7 Pro💵。
报告称，该平🐽🚎台相比传🥏统可插拔光模💲块方案，光🇮🇲互连功耗降低🇨🇺约70%，🚼系统能效提升👨👨👦📣超过3🧡👩🍳.5倍💡。合起来就🧭要多消耗4🍰👡倍算力🔕。
