（来源：上观新闻）
具体来看，FC🛣-BGA🐻🏂在AI系统🦸♂️中的关键作用体🐎现在三👾🍄个层面⬇🐄：其一，是🇸🇩支撑大规模📤👩🍳I/O⛲互连能力，☪单颗AI芯片往往🔖需要数🥃👩❤️💋👩千乃至上万引脚，🚤👈对应基🙅⏏板需要具备更高层☦🛍数（通常20👩👧👧🧩层以上）、👨👨👧👦🎈更细线宽/线距🗓👳♀️（逼近类IC级🤽♀️💅工艺）📷🌳；其二，是保🚮障高速信号完整🥿性，在高频传输🥗🎽场景下，基🍉🥠板材料（🗺🦜尤其是AB🚈F树脂）、层🇭🇺🇸🇲间结构与布线设计🙆直接影响损耗、🇳🇵串扰与延迟；🇳🇵其三，❗是参与热管✡理与功耗控♻制，高功↗耗AI🏊🔶芯片（单🏑🌧颗可达700🇬🇷W甚至更高🥒）对基板的🚱热扩散🐱💪与机械稳定性🇽🇰🇧🇩提出更高要🚉🇬🇦求🕟♋。
”采访临近结束🛶🇹🇬时，罗松又把话题🇮🇶拉回学习和更新本💽🇬🇷身🎉🥞。如果一家小😩🇩🇰公司来做⚙🧦这样的创新，🎱如果每一🔵🧓个供应链都要花😉很多的时间精👩✈️🎰力和费用，来生产🧜♀️🛣零部件，代😓价就非常高📼🚘。
