（来源：上观新闻）
真正有个⚰♏性、有辨识🇱🇷度、有质量的内🦶🧼容反而变🇲🇭得更稀缺了😯。具体来看，F🍫🛏C-B🎙🇦🇴GA在🥔🏰AI系🖋统中的关键作用🤯🏹体现在三个层🌁🤝面：其一，🍭是支撑🇰🇲👩🚒大规模I/🏢🎅O互连能🦐🇱🇹力，单颗A🇦🇱I芯片往往👩👩👧👦需要数千👇🤯乃至上万引脚🏫，对应基板需🐎要具备更高层🍄🙇♀️数（通常🤮👩👦20层以🦠📊上）、更细线🇯🇲👷宽/线距（🦀⬅逼近类I🇭🇷🥉C级工艺）；其二📙，是保障高速信号📲完整性，在高频🔓🖥传输场景下，基板👿🇹🇨材料（尤其♐是ABF树😻脂）、层间结🚙🌙构与布线设计👺直接影响损☑耗、串👩🎤👨👨👧👧扰与延迟；其三🍎，是参与热👉管理与功耗控👨⚖️制，高功↖耗AI🍘🎈芯片（🇨🇱🗝单颗可达700🇨🇱W甚至🇮🇩🙇更高）对基板🧿的热扩🙍散与机械稳🐅🤟定性提🇸🇯🦵出更高要求🕛。
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