（来源：上观新闻）
叶冠泰🚱🔅：其实都有，自下🌩⭐而上的话，我们🏂🇲🇩看的更多的是创始🕖人的品❇质和审美，这🍒🈸个是至关重🧛♂️🌿要的👔。V4要做😘🎵的已经不再是一个📺🇸🇻刷benc👨👨👧hmark的基🏣础模型，👩🔧而是万亿🇧🇬参数M🤸♂️oE架构、原⛲🔠生多模态、百万t🧱oken上下文🤬🏛、全新的Eng◻ram条件记🥀忆机制的系统级工🍆程，训练🇲🇾📷验证复杂🤴度陡然上了一个台⛰🔭阶🧲🛣。对此，你怎么看呢📤🈳？ 欢🏞🛥迎加入读者群🍸 欢迎关注🔎。其探索的前🌪🍢沿领域极❄为广泛🐡，不仅包括大语言🇻🇦模型（😖LLM），🚯🏄♀️还横跨语音、视☑觉、世界模型🦛、AI Infr🖥a以及下一代A🙎♂️🕕I交互等硬⏳核赛道📣。此外，搭载🐠利亚德最新🇨🇰🏹恒流驱动🚔🏀IC，P0.7间🇰🇳👩🎓距产品运行2♓小时屏幕表面温度🧞♂️<38°C，解决📘了传统LED显示💁屏长时间运行“烤🇧🇳脸”的痛点🌷。
具体来看🇷🇪🕒，FC😣-BGA💱在AI系统🐺中的关键作用体现➕在三个层面：💥其一，👨🦲🥣是支撑大🛀🇼🇫规模I/🇸🇻O互连🇪🇬能力，🇹🇷💡单颗AI芯片往😍往需要🌠数千乃至上万引🍭💡脚，对🇦🇽😯应基板需🕔要具备🖨更高层数（🇳🇷🇺🇾通常20层🇦🇮以上）、更细线宽🇪🇪🇨🇼/线距（逼近🥒⚒类IC级工艺）🧀🕸；其二🔺👨🏭，是保障高速信号🇨🇭完整性，在高频传🇸🇦🔵输场景下💂♀️🔩，基板材料（尤🤦♂️其是ABF树脂）🇰🇳🎖、层间结构与🚕🇹🇲布线设💣💙计直接影响损耗🥎、串扰☄🧯与延迟；其三💴，是参📸🏩与热管理与🧣👌功耗控制，高功耗👩🌾AI芯片（单颗可📏🇨🇿达700➗🚄W甚至更高）对⚓基板的热扩😜👩👧散与机🚒械稳定性提出更👩👩👧👧高要求🇵🇬🤽♂️。
